Obra civil
Otras

Mejora e integración paisajística de las entradas de los Caminos de Santiago en Santiago de Compostela. Ámbito: Camino inglés – Polígono del Tambre

Axencia Galega de Infraestructuras

Descripción

Ubicación: Rúa Galileo - Rúa Das Mulas - Polígono del Tambre, Santiago de Compostela (A Coruña)


Las obras han consistido en el acondicionamiento del Camino de Santiago a su paso por el polígono industrial de Tambre y la reordenación de aparcamientos, viales y aceras en el resto de la calzada que acompaña a la senda de peregrinos. También se acondicionó la explanada existente a la entrada del cementerio de Boisaca, dotándolo de espacios ajardinados y habilitando dos áreas como aparcamientos. La senda de peregrinos se pavimentó con hormigón desactivado, utilizando piedra en rígola, bordillos y rampas de acceso a las naves. Se dispusieron cierres metálicos revegetados ofreciendo un aislamiento de la senda a la actividad industrial del polígono. El ancho mínimo del camino es de 3,50 m. En cuanto a los servicios afectados, se adecuó la red de aguas pluviales con nuevos sumideros y se rediseñó la red de alumbrado, adaptándola a la nueva reordenación del vial. También se hizo el soterrado en zanja de las líneas eléctricas aéreas de media y baja tensión existentes en el vial.

Las partidas principales son:

- Cierres metálicos de separación de actividad industrial de la senda de peregrinos: 379 m.
- Pavimento de piedra: 1.237 m2.
- Bordillo + rígola de piedra: 560 m.
- Pavimentos verdes de hormigón y tierra vegetal: 715 m2.
- Hormigón desactivado en formación de senda de peregrinos: 2.513 m2.
- Reposición de MBC en viales: 9.209 m2.
- Nuevas zonas ajardinadas: 5.926 m2.
- Plantación de arbolado: 52 uds.
- Puntos de luz instalados en el ámbito de actuación: 51 uds.
- Soterrado en zanja de líneas eléctricas aéreas de media tensión: 760 m.
- Soterrado en zanja de líneas eléctricas aéreas de baja tensión: 315 m.

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